开工大吉一一高通无锡公司一RF360-Building G机电总包项目开工仪式隆重举行

乘仲夏夜之梦，抚清晨之熏风，迎万众之所望。在5月26日这样一个良辰吉日，我们迈入 Qualcomm高通无锡公司RF360-Building G机电总包项目的开工典礼。璟赫公司总经理游文裕先生和副总经理陈进先生亲临典礼现场举行开工仪式。

俗话说得好：“下雨如下财，风雨贵人来”，Qualcomm项目的开工时刻正逢降水，喻意开工以后定是一番顺利景象。本次合作是璟赫系统与高通公司首次达成单项合同金额过亿元项目，在公司发展历程中具有里程碑式意义。这也意味着企业在未来发展的道路上又奋进了一级新的阶梯。值此之际，游总经理再度感激 多方同事和企业朋友的全力支持，期待大伙儿精诚团结、精诚合作、周密安排、细致工程施工，把本次项目工程制成样板工程， 标准化、严格要求保证工程成功推动，尽早顺利完工，交付客户使用！

璟赫公司一直以客户为中心，专注于各种工业流体（风、水、电、油等）应用环境的温度、湿度、压力、流量、净化、等指标的控制，在汽车零部件制造、半导体制程、印刷线路板、液晶显示面板、光伏太阳能、表面处理涂装及涂布产线、食品灌装、药品制造、医疗器材制造、化工制造等生产领域内拥有丰富的成功案例经验，是采用非标定制模式的工业工程解决方案服务商，主要设计和建造：

各种工艺冷却设备，应用于热冲压成型淬火、铝合金锻造淬火、铸造冷却、PCB钻孔机中央供油系统；

高精度恒温恒湿系统，应用于三次元测量、需要精密控制露点的生产工艺；工厂分散式控制系统（DCS），SIEMENS PCS-7 ；各式工艺管道，包括PPH、BA； 信息化维保系统；